PCB製程

每個來到我們製造廠的 PCB 專案都是獨特不同於另一個的。因此,我們促使每個經手的過程都同樣極為注重細節,包括了每一個專案不論是在航空航太、 國防、 電信、 醫療技術、 電子、 或其他高科技產業中使用簡單的 2 層或高度複雜的 HDI PCB 設計。

在我們新的設施在中壢工業區在內部完成,由我們的好經驗豐富的工程師隊伍處理過程的每一步,最快反應,最佳的處理技術和解決方案,確保客戶最快的交付時間、 最高品質的結果和最可靠的服務,使他們可以如實收到他們的單品或小批量 PCB/IC 載板訂單

典型的多層板流程圖

  1. Material Shearing
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  3. Inner Layer Imaging
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  5. Inner Layer Etching
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  7. Inner Layer Inspection
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  9. Oxidation
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  11. Layer
    Stack-Up
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  13. Lamination
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  15. Drilling
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  17. Panel Plating
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  19. Outer Layer Imaging
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  21. Pattern Plating
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  23. Outer Layer Etching
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  25. Solder Mask Coating
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  27. Surface Treatment
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  29. Legend Printing
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  31. Routing
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  33. Electrical Testing
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  35. Final Visual Inspection
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  37. Dimensional Checking
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  39. Shipping


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