廠內製程
由於產量達到了產能極限,我們最近搬遷我們的生產設施,以中壢工業區一個更大,更寬敞的面積。我們目前的70000平方英尺,兩層建房最重要的製造系統和設備,用於創建高端和複雜的PCB。而且,由於我們現在處理一切都在公司內部,我們有很大的PCB訂單的供貨週期縮短為我們的客戶受益。隨著產能擴張,我們現在發貨的平均130個不同類型的PCB,從單面到每天50層板。我們還調整了生產計劃,工作二十四小時全天候提供服務。其結果是,我們目前PCB生產已達到總每月80000平方英尺。我們的新工廠還設有一個大型儲藏室選擇層壓板,從FR4微波/射頻聚四氟乙烯。這使我們能夠滿足客戶的要求,層壓板比其他任何現有的PCB製造服務公司更快。
而生產高端PCB樣品在我們的舊工廠是由於運力不足的限制,堆疊多層印刷電路板的出貨量,無論是傳統的還是HDI-SBU與微孔,從我們的新的位置一路飆升。此外,我們從二類升級到IPC-A-600 III類。 我們的主要生產設施被劃分成超過36 PCB處理站與目前市場上的每個操作一些最先進的系統和設備。下面是一些製程,流程和系統應用於我們
部門與設備:
工程
製前工程:
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EZ plan
CAM軟體:
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InCAM pro
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ParCAM
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Laser Plotter (PR2000)
PCB製程
鑽孔:
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Mechanic & Laser drilling machine
乾膜:
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Laser direct Image (LDI)
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Acidic etching
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Automated Optical Inspection with a repair and verification for copper features and Laser drill holes
壓合:
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Lay-up
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Hydraulic hot and cooling press
電鍍:
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Automated plating lines for Chemical deposit and panel
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Automated pattern plating line & SES
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Via-filled copper plating line
防焊:
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Semi-Automatic screen printing machine
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Direct Image exposure machine (DI)
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Vertical Vacuum Chamber Plugging
文字:
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Screen printing
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Ink jet
成型:
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NC routing
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UV Laser Cutting Machine
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V-scoring with a CCD alignment
品保系統
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Flying probe test
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X-ray Fischerscope
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TDR measurement tester-Polar and Agilent
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CMI and microsection
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Chemical lab
廠內主要設備:
CAM Tools-InCAM Pro
Paragon-Xpress LDI
Acid Cupric Chloride Etching Line
Laser direct lmage-LDI
AOR-PerFix 200
AOI-Fusion22
Mass Lamination
X-ray Target Drilling
Laser Drilling
Mechanical Drilling
Plasma Desmear
Automated plating lines for Chemical deposit and panel
Copper Reduction
Via-filled copper plating line
Scrub
SES Line
Vertical Vacuum Chamber Plugging
V-scoring with CCD Alignment
Solder mask-DI Screen
Solder mask printing machine
Pumice line
Screen printing
Silkscreen-Sprint-100
LPKF UV Laser Cutting Machine
Legend Laser
NC routing
Flying Probe Tester
IPQC-X RAY
Chemical lab
CMI and microsection
TDR Measurement Tester - Agilent
不僅僅是設備
我們的 400 名員工(包括 60 多名經驗豐富的工程師)分佈在我們的製程中,他們投入了時間和精力,確保 36 個電路板製程,包括 IPC-A-600 II 級和 III 級的每個製程全天控管,並向我們的客戶製作嚴格的品質要求。